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中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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诚信回收库存电子 DDR3DDRIII产品自推出市场以来，其可靠的性能、人性化的设计、合理的价格、完善的售后服务为公司树立企业形象、开展业务奠定了良好的市场基础。吸引了众多客户青睐的目光， DDR3DDRIII得到了广大客户的一致认可。
三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储，生物技术和未来汽车领域的发展，并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时，三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划，以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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